一、理论知识
1. BGA定义
BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。
2 .BGA封装分类：
PBGA——塑料封装：
CBGA ——陶瓷封装
TBGA ——载带状封装
CSP:Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装
QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm
3．BGA保存环境：20-25℃ ，<10％RH
4．PBGA
（1）用途：应用于消费及通信产品上
（2）缺点：
①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。
②焊接表面平整，容易控制。
③成本低。
④电气性能良好。⑤组装质量高。
（3）缺点：PBGA容易吸潮。
要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。
分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。
拆封后的使用期限由芯片的潮湿敏感性等级所决定。见表1。
5.CBGA
成分：Pb90Sn10
熔点：302℃
特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。再流焊接峰值温度：210-225℃
缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效；热可靠性差；成本高。
优点：共面性好，易于焊接，对湿气不敏感存储时间长
6.TBGA
焊锡球直径：0.76㎜ 球间距：1.17㎜与CBGA相比，TBGA对环境温度控制严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，焊接容易有缺陷。
7.锡球
焊球间距：1.27mm、1.0mm、0.8mm、0. 6mm；
焊球直径：0.76mm、0.6mm、0.4mm、0.3mm；
有铅熔点183℃;无铅熔点217℃
注意事项：锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年。
8.无铅锡与有铅锡的主要区别
（1）熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）
（2）有铅流动性好，无铅较差。
（3）危害性。无铅即环保，有铅非环保。
1. BGA定义
BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。
2 .BGA封装分类：
PBGA——塑料封装：
CBGA ——陶瓷封装
TBGA ——载带状封装
CSP:Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装
QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm
3．BGA保存环境：20-25℃ ，<10％RH
4．PBGA
（1）用途：应用于消费及通信产品上
（2）缺点：
①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。
②焊接表面平整，容易控制。
③成本低。
④电气性能良好。⑤组装质量高。
（3）缺点：PBGA容易吸潮。
要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。
分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。
拆封后的使用期限由芯片的潮湿敏感性等级所决定。见表1。
5.CBGA
成分：Pb90Sn10
熔点：302℃
特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。再流焊接峰值温度：210-225℃
缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效；热可靠性差；成本高。
优点：共面性好，易于焊接，对湿气不敏感存储时间长
6.TBGA
焊锡球直径：0.76㎜ 球间距：1.17㎜与CBGA相比，TBGA对环境温度控制严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，焊接容易有缺陷。
7.锡球
焊球间距：1.27mm、1.0mm、0.8mm、0. 6mm；
焊球直径：0.76mm、0.6mm、0.4mm、0.3mm；
有铅熔点183℃;无铅熔点217℃
注意事项：锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年。
8.无铅锡与有铅锡的主要区别
（1）熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）
（2）有铅流动性好，无铅较差。
（3）危害性。无铅即环保，有铅非环保。
