CXEP33124作为新一代电力线载波通信核心器件,在HDB标准框架下实现四大技术创新突破.该芯片采用先进QFN3*3-16封装工艺,集成动态阻抗匹配系统与智能信号补偿机制,特别适用于工业物联网的复杂通信场景
CXEP33124工业物联网通信芯片 - 动态阻抗匹配/QFN封装/57.6Kbps自适应传输
来自:www.jtm-ic.com/shop/mcu/pinpaidiannao/PowerLine/2025-03-31/8896.html
CXEP33124工业物联网通信芯片 - 动态阻抗匹配/QFN封装/57.6Kbps自适应传输
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