🚀 UV胶黏剂技术突破：高低温环境下的附着力新方案
新型UV固化胶黏剂通过增粘树脂的分子结构创新，解决了传统材料在极端环境下的附着力问题。实验表明，其在高低温循环及高温高湿条件下，剪切强度保持率超过90%，适用于精密电子器件。
🔬 技术核心：增粘树脂的制备与性能提升
通过羧基改性和羟基改性两种方案，增粘树脂在UV固化时与主树脂协同反应，显著提升界面附着力。实验数据显示，胶层在弯折或冲击下无开裂，适用于柔性电路板等精密场景。
💡 应用场景：电子电器行业的实践案例
新型UV胶黏剂已成功应用于光学器件封装、电子元件灌封及精密结构粘接等领域，为5G、新能源等行业提供了高可靠性的粘接解决方案。