这是一款最低温取决于所用冷却液的类型和温度的冷却机，测试温度可以控制在-65℃到+200℃之间。空气温度为+25ºC时，低温温度为+20ºC；水温度为+25ºC时，低温为+5ºC。极限低温指定在空载时，卡盘保持在静止空气环境中，最大温度为+25℃。当卡盘直径增大时，极限低温可能会随着时间的推移而降低。对于直径为200mm的ThermoChuck配置，极限低温可降低至5ºC。冷却液管路集成、布线和长度将影响低温性能。
该系统因其紧凑的冷却机组、极小的占地面积、极低的能耗以及低廉的配套成本将成为各大半导体厂商和实验室的首选产品。
