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一、大额家电补贴相关
二、Intel Core Ultra 200V 系列处理器
三、袪魅、常见问题Q&A
四、购机指南
一、大额家电补贴相关
在我个人看来，无论如何笔记本电脑都是只是一个工具，
因此，在“现有的老电脑还能用”，又或是“短期不需要用电脑”等非刚需的情况下，即便现在有大额补贴，也不要一时冲动就买电脑。
除非你近期有非常迫切的“换/买新电脑”需求。
另外已经有一些网友注意到了有些参与补贴的产品的原价已经有所上调，
但其实这个上调前的“原价”就已经是涨价后的价格了。
举个例子，
某个原本在今年618期间售价5500左右的产品，在7~8月间售价就已经涨至6000左右。
而在家电补贴这项惠民政策出台后，这个6000左右售价又上调至6500左右。
在此基础上，即便天降大运吃满了20%的补贴，最终的价格也只是大致持平618，
更何况大多数产品根本吃不满20%的补贴。
在此我仅代表我个人，建议大家消费前一定要去了解你所要买的产品的历史价格走向，
理智消费、理性消费、非刚需不消费。
此外据不靠谱消息，已经有渠道商、代理商借机非法串货套补贴了，也不知道惠民政策的拨款究竟有多少能真正落实到我等百姓头上......
一、大额家电补贴相关
二、Intel Core Ultra 200V 系列处理器
三、袪魅、常见问题Q&A
四、购机指南
一、大额家电补贴相关
在我个人看来，无论如何笔记本电脑都是只是一个工具，
因此，在“现有的老电脑还能用”，又或是“短期不需要用电脑”等非刚需的情况下，即便现在有大额补贴，也不要一时冲动就买电脑。
除非你近期有非常迫切的“换/买新电脑”需求。
另外已经有一些网友注意到了有些参与补贴的产品的原价已经有所上调，
但其实这个上调前的“原价”就已经是涨价后的价格了。
举个例子，
某个原本在今年618期间售价5500左右的产品，在7~8月间售价就已经涨至6000左右。
而在家电补贴这项惠民政策出台后，这个6000左右售价又上调至6500左右。
在此基础上，即便天降大运吃满了20%的补贴，最终的价格也只是大致持平618，
更何况大多数产品根本吃不满20%的补贴。
在此我仅代表我个人，建议大家消费前一定要去了解你所要买的产品的历史价格走向，
理智消费、理性消费、非刚需不消费。
此外据不靠谱消息，已经有渠道商、代理商借机非法串货套补贴了，也不知道惠民政策的拨款究竟有多少能真正落实到我等百姓头上......
二、Intel Core Ultra 200V 系列处理器
我翻开intel PPT一看，这文档里没有人话，歪歪斜斜的每页上都写着“对标苹果”、“AIPC”几个字。
我横竖睡不着，仔细看了半夜，才从字缝里看出字来，满本都写着两个字是“涨价”！
咳咳，
总结一句话 —— 跟咱们没关系，没必要等，更没必要买。
简单回顾一下intel给自家移动端处理器的定位：
前两天发布的这堆代号为“Lunar Lake”的Ultra 200V系列处理器，其实就类似于U15的定位。
而下一代的H45处理器叫做“Arrow Lake”，明年发售。
当然，今年这个Ultra 200V和以往的U15还是有差别的，
简单点说，Ultra 200V就是“非常昂贵的高端U15”。
由于全部采用了台积电N3B工艺（据说蛮贵的）以及采用了集成度更高的片上内存设计，因此售价会非常的高。
并且片上内存设计也完全断绝了用户自行扩容内存的可能。
（板载内存可以通过手工焊内存扩容，虽然风险很大，但也确实有的搞）
这堆Ultra 200V处理器只有4个P核与4个E核，并且不支持超线程技术，PCIe通道只有4条5.0和4条4.0，USB也只支持2个USB 3+6个USB 2。
而砍掉大量物理核心、砍掉大量外围设备、搞片上内存，牺牲性能、牺牲拓展能力，换来了高度集成化与小型化。
其使其在8W~17W这种低功耗下的能耗比表现大幅提升，从而促使最终产品获得更好地续航表现。
（八缸机变三缸机，动力腰斩，油耗也腰斩）
因此Ultra 200V这类低压处理器比较适用于那些不在乎拓展性能+散热模组解热能力差的产品。
拓展能力差很好理解，而出现【散热模组解热能力差】的结果无非两种情况：
模具既不轻也不薄，纯纯因为散热设计过于愚蠢导致散热模组解热能力差；
模具很轻很薄，在厚度与重量被严格限制下，即便在散热设计方面猛堆料也很难做到很高的解热能力。
我们消费者最常见的就是第一种，厂商也最喜欢做第一种，因为利润很高。
而第二种情况极其少见，即便是在高端、旗舰机型上也很难见到，因为大多数厂商在设计高端、旗舰轻薄机型时都会将“综合散热能力”这项指标的权重放的很低。
所以经常会看到重量几乎相同的两款14寸机型，机身更厚的那款CPU跑到25W就烫得嗷嗷叫花式降频风扇刺耳，机身更薄的那款烤机CPU跑到35W云淡风轻稳如老狗的剧情。
因此，这代Ultra 200V，其实也是变相拯救了那些综合散热设计垃圾的机型。
毕竟以前那些用散热解到头25W热成狗花式降频风扇刺耳，还用H45处理器的机器，
现在换U15处理器后cpu常年跑8W~17W，省下了一大笔给散热模组堆料的钱，完美。
我翻开intel PPT一看，这文档里没有人话，歪歪斜斜的每页上都写着“对标苹果”、“AIPC”几个字。
我横竖睡不着，仔细看了半夜，才从字缝里看出字来，满本都写着两个字是“涨价”！
咳咳，
总结一句话 —— 跟咱们没关系，没必要等，更没必要买。
简单回顾一下intel给自家移动端处理器的定位：
前两天发布的这堆代号为“Lunar Lake”的Ultra 200V系列处理器，其实就类似于U15的定位。
而下一代的H45处理器叫做“Arrow Lake”，明年发售。
当然，今年这个Ultra 200V和以往的U15还是有差别的，
简单点说，Ultra 200V就是“非常昂贵的高端U15”。
由于全部采用了台积电N3B工艺（据说蛮贵的）以及采用了集成度更高的片上内存设计，因此售价会非常的高。
并且片上内存设计也完全断绝了用户自行扩容内存的可能。
（板载内存可以通过手工焊内存扩容，虽然风险很大，但也确实有的搞）
这堆Ultra 200V处理器只有4个P核与4个E核，并且不支持超线程技术，PCIe通道只有4条5.0和4条4.0，USB也只支持2个USB 3+6个USB 2。
而砍掉大量物理核心、砍掉大量外围设备、搞片上内存，牺牲性能、牺牲拓展能力，换来了高度集成化与小型化。
其使其在8W~17W这种低功耗下的能耗比表现大幅提升，从而促使最终产品获得更好地续航表现。
（八缸机变三缸机，动力腰斩，油耗也腰斩）
因此Ultra 200V这类低压处理器比较适用于那些不在乎拓展性能+散热模组解热能力差的产品。
拓展能力差很好理解，而出现【散热模组解热能力差】的结果无非两种情况：
模具既不轻也不薄，纯纯因为散热设计过于愚蠢导致散热模组解热能力差；
模具很轻很薄，在厚度与重量被严格限制下，即便在散热设计方面猛堆料也很难做到很高的解热能力。
我们消费者最常见的就是第一种，厂商也最喜欢做第一种，因为利润很高。
而第二种情况极其少见，即便是在高端、旗舰机型上也很难见到，因为大多数厂商在设计高端、旗舰轻薄机型时都会将“综合散热能力”这项指标的权重放的很低。
所以经常会看到重量几乎相同的两款14寸机型，机身更厚的那款CPU跑到25W就烫得嗷嗷叫花式降频风扇刺耳，机身更薄的那款烤机CPU跑到35W云淡风轻稳如老狗的剧情。
因此，这代Ultra 200V，其实也是变相拯救了那些综合散热设计垃圾的机型。
毕竟以前那些用散热解到头25W热成狗花式降频风扇刺耳，还用H45处理器的机器，
现在换U15处理器后cpu常年跑8W~17W，省下了一大笔给散热模组堆料的钱，完美。
