BGA封装的焊料球排布方式有很多种，可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么选择根据芯片需求选择一款合适的BGA封装呢？以下是金誉半导体整理的一些思路：
引脚数量与排列方式
BGA封装有各种规格，引脚数量从几十个到数千个不等。因此，首先要确定所需的引脚数量，并确保所选封装能够满足该要求。BGA封装的引脚数量可以从几十个到数千个不等。常见的引脚数量包括25、49、64、100、144、256、400、676等等。引脚数量的不同直接影响着封装的尺寸和复杂度。
此外，还需注意引脚的排列方式，球网阵列的排列方式决定了BGA封装的形状和布局。最常见的排列方式是正方形或长方形的网格状，但也有其他形式的排列方式，如环形或非规则形状。