数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。
那BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？
1）引脚布局和密度
传统的引脚封装（如DIP、SOP等）通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚分布在整个底部，并以球形焊点进行连接。这种布局使得BGA封装可以实现更高的引脚密度，可以使内存容量不变的情况下，体积缩小到三分之一。从而适用于需要大量引脚的高性能芯片，如处理器和图形芯片。

2）制造工艺
传统的引脚封装制造过程通常需要手工进行引脚对准和焊接操作，这些过程都比较耗时且容易产生错误。相比之下，BGA封装通常采用自动化设备进行制造，不需要手工引脚对准和焊接。这使得BGA封装制造过程更加高效、可靠，并且降低了制造成本。