光模块COB封装工艺流程
1、PCB清洗（可选激光清洗或等离子电浆清洗）
2、芯片贴装、固晶/die bond（LD、PD、TIA芯片的贴装）
3、引线键合/wire bond
4、贴透镜对光耦合
5、胶水固化（烘烤或UV照射固化）
在光模块COB封装步骤中，对自动化设备有着极大的精度要求和生产效率的要求。

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