soc上面为什么要焊上储存芯片呢【高通吧】

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这种叠叠乐设计不会影响散热吗？soc上面焊存储芯片总感觉很怪。是为了减小空间占用？

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IP属地:上海

来自Android客户端1楼2024-02-25 00:09回复

是会在一定程度上影响散热，主要是为了提高集成度，减少占用面积。另一方面将内存叠在处理器上。能够减少内存与处理器之间的延迟，提升性能。

IP属地:广东

来自Android客户端2楼2024-02-25 00:13

减小延迟节省主板空间

IP属地:江西

来自Android客户端5楼2024-02-25 01:50

为什么不把处理器放上层，这样散热不是更好

IP属地:天津

来自Android客户端6楼2024-02-25 08:07

收起回复

更快

IP属地:山东

7楼2024-02-25 12:24

3D封装。

IP属地:广东

来自Android客户端8楼2024-02-25 12:35

内存距离soc越短，响应越快，耗电越低。lpddr的内存几乎不发热。

IP属地:四川

12楼2024-02-27 14:01

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