王胜利表示过去的十多年以来安集科技的功能性湿电子化学品已经在大批量稳定供应国内外的不同客户，其应用范围集中于中后道工艺，包括铝、铜的后道互联及晶圆级封装领域安集科技始终专注于CMP抛光液及功能性湿电子化学品的研发及产业化，经过17年来的积累沉淀，具备成熟而强大的研发、生产、技术支持及质量管控能力。
作为功能性湿电子化学品的行业领军企业之一，安集科技一直聚焦于国内成熟工艺和国际半导体最前沿的工艺技术两方面，研发对应的功能性化学品技术，满足国内外半导体企业对于成熟工艺量产的和先进工艺发展的不同需求，致力于寻求与客户和合作伙伴的更好合作，为集成电路产业提供强有力的供应保障。