笔记本的4080显卡是不是设计之初就没想过散热的事？性能高是

温度接近温度墙有两个问题:一是保修二是清灰。
保修。虽然温度墙也是官方设计的合法温度，但持续在温度墙徘徊还容易导致显卡或附近元件烧坏（我y7000p
2020因积灰就烧坏了，还好在保），所以非一线的4080可能还需要斟酌。
清灰。如果灰尘大，温度余量给的太少，清灰需求会比较频繁。现在笔记本液金散热，不好自己拆，也是个问题。

4080笔记本这不是个别一两款散热垃圾，而是散热不好是普遍现象。连微星旗舰4080双烤显卡都能来到85.4度。

最后，这个显卡功耗还是挺重要的，175瓦以下可以说是没喂饱（虽然功率-分数曲线没有4090那么夸张）。

我顶

台积电的工艺就摆在这里，这么多组sm，这么多晶体管，晶体管密度写的明明白白，面积就这么大，还是说你想把功耗降到125+25？你也说了功耗低性能差，那为了追求温度低不降频而去锁功耗，不是本末倒置了？况且现在也没什么黑科技给你增大散热效率。如果只是单纯用导热介质填充撑大表面积，那跟在外面用硅脂液金覆盖有什么区别呢？另外4090比4080凉快的问题关键不在于4080m的ad104给了175w的功耗，而是4090m的ad103没给200w。

我觉得7楼分析得有道理。但是我觉得缩成150瓦然后降价不失为是一种选择，现在等于是打着175瓦功耗下性能的旗号，卖出一个很高的价格，还没有下位替代（4070一坨，而最高规格的4090从来都是富哥专属一直不看性价比）。

惊人的能效比和小面积难散热是一体两面。如果在意，那就不用db咯 ，145w照样有17500分的样子，随便虐上代旗舰1.2w的80ti

其实500系及以前，显卡也是有顶盖的
那么，解决方法就很简单，在这些小核心高功率的显卡加回顶盖，用钎焊填充，不就相当于扩大了散热面积了

台积电就这个密度 人家也和难做啊 上一代三星8nm密度太低才大的

175确实有点多了，165更合适。不过嘛，对于想买4080这个级别卡的人是好事，完全不怕背刺，因为175w几乎接近ad104核心的散热极限了，老黄明年的4080ti（如果有）只有用ad103去切

再锁也锁不到3080ti那个水平，有什么好怕的

那笔记本4080，是不是还没发布的4070大小呢？还是和已经发布的4070ti一样大小

这样感觉惠普暗影9这个非满血反而还有点不错，在兼顾性能的同时还有点控温，少这一点点性能无伤大雅，毕竟你残血版玩不了的，满血版多几帧也玩不了，反而这样换来了性价比和散热。

等下一代就好多了，毕竟工艺应该还是4nm的话肯定是要加额外的cuda数，面积自然也就大了。这一代就很蛋疼