100G光通讯模块FPC与BOX上下层焊接应用案例
在人工成本越来越高的情况下，100G光学模块光学器件和BOX与FPC的手动焊接过程，已针对市场出具有更高焊接效率的自动焊接技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。目前，市场上光通讯模块自动焊接使用最多的是锡膏激光焊锡技术。http://www.vilaser.cn
紫宸激光自动焊锡机生产厂家，专业生产各种锡膏激光焊接设备，种类多样，型号齐全，适用性广。针对光通讯模块，深圳紫宸激光提供了一种适用于光通讯模块，包括：PCB板和光电子器件连接的FPC柔性电路板的激光焊接方案。以下为客户100G光通讯模块FPC与BOX上下层焊接样品展示，FPC与BOX上下层焊点饱满圆润效果展示：