各位同行，请教一个问题，这个印制板的BGA芯片，在x光机下焊球焊点呈现这种状态，请教一下各位，这种状态可能是哪些原因造成的?
这个BGA芯片的四周一圈焊点都普遍比中间焊点的单个面积更大，所以四周焊点的距离都很近，中间的焊点都好着。