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NTC 热敏电阻的五种封装形式
环氧树脂封装 凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好。 这是先进的热敏电阻，它对工艺要求非常高，能生产的厂家比较少。目前对精度、灵敏度等要求高的电子产品，都采用这种热敏电阻。其应用越来越广，未来将代替旧的热敏电阻产品。
玻封热敏电阻 比较传统的封装形式，耐高温，耐潮湿，结构坚固，便于自动化安装，被广泛运用。 然因受其反应速度较慢和精度限制，而且受体积影响，高科技的电子产品基本上不采用此种封装形式 贴片封装热敏电阻 薄膜是一种特殊的物质形态，由于其在厚度这一特定方向上尺寸很小，只是微观可测的量，而且在厚度方向上由于表面、界面的存在，使物质连续性发生中断，由此使得薄膜材料产生了与块状材料不同的独特性能由绝缘薄膜封装。 它的热感应和反应速度都比较快。适用狭窄空间，体积小、重量轻、结构坚固。多用于电脑、打印机、家用电器等产品。 壳体封装温度传感器 反应灵敏,时间常数小的壳体封装温度传感器。其外观形式非常多，引线类型也多种多样，这类产品根据实际应用的需求进行生产。因为所用材料比较特殊，用料多，因为它的价格也比普通的高。应用于医疗设备、饮水机等产品中。
贴片封装(SMD)传感器 在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行 SMD 波峰焊。无引线，适合高密度表面贴装，适合波锋焊或回流焊。