最近收了一Y470，据卖家讲无拆修，自然也没有进行过清灰，果然玩游戏温度能飚到80左右，试了试出风口出风微弱，果断决定开弄。
首先网购了一套工具，然后查询了大神的经验据说可以剪除后壳横条来降低操作难度，采纳。
试了用壁纸刀割，效果不理想，最后使用了电洛铁，果然如同刀切黄油一般容易，把所有的碍事横条除掉，小心将散热模组拿出，可见散热片出风口已经基本堵死，cpu和显卡上的硅脂已经干结，清灰，抹硅脂，装回，搞定，鲁大师压力测试，温度稳定在60以下，出风口出风有力，看来这个夏天可以安心度过了
看介绍这款信越硅脂要经过挥发才会发挥最佳性能，估计过几天温度会有一个更让人满意的表现
装回散热模组是要注意看散热片有没有挂到机壳，正常应该流畅装回，如果有卡顿，八成是刮到了，用镊子在外面牵引一下就可以了
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