k3硬件配置其实还不错用个几年还不会落伍,美中不足的是原厂配套的硅胶垫在高温环境下会漏油影响稳定,两颗bcm4366无线芯片长期处于高温和浸泡在硅油下寿命大大降低。
1.需要使用铜板替换硅胶垫解决漏油问题
2.加个内置风扇解决高温问题
3.更换闪存完美使用Merlin软件中心
4.增加spi闪存实现spi+nand双启实现快速刷机救砖
cpu为bcm4709c双核1.4G主频,
内存ddr3 512m 芯片最高频率1866mhz,
无线2.4g和5g芯片各一颗bcm4366k,附带独立pa和lan,无线最高传输速率3167Mbps
传输速率
2.4G:1000Mbps;
5G:2167Mbps
提供一个千兆WAN口和3个LAN口
时尚外观内置8根全向PCB阵列天线
硬件分为A1 A2 D1
硬件上a1完整版,a2银色=d1黑色,比a1缩水散热铝板,少几个螺丝,少几个贴片小电容,铜柱缩水到铁柱,电路板做工缩水
区分闪存
a2 d1百分百三星闪存,a1 no:151开头百分95是mx闪存,152开头百分百三星,153 开头15% 左右mx闪存
1.需要使用铜板替换硅胶垫解决漏油问题
2.加个内置风扇解决高温问题
3.更换闪存完美使用Merlin软件中心
4.增加spi闪存实现spi+nand双启实现快速刷机救砖
cpu为bcm4709c双核1.4G主频,
内存ddr3 512m 芯片最高频率1866mhz,
无线2.4g和5g芯片各一颗bcm4366k,附带独立pa和lan,无线最高传输速率3167Mbps
传输速率
2.4G:1000Mbps;
5G:2167Mbps
提供一个千兆WAN口和3个LAN口
时尚外观内置8根全向PCB阵列天线
硬件分为A1 A2 D1
硬件上a1完整版,a2银色=d1黑色,比a1缩水散热铝板,少几个螺丝,少几个贴片小电容,铜柱缩水到铁柱,电路板做工缩水
区分闪存
a2 d1百分百三星闪存,a1 no:151开头百分95是mx闪存,152开头百分百三星,153 开头15% 左右mx闪存