eMMC169/153翻盖弹片转DIP48测试座
一、产品特点
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家14年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket描述；eMMC153/169老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的eMMC这个标准脚位，可以兼容三星，镁光，海力士等多种芯片，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 11.5*13/12*16/12*18/14*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类测试座）
规格尺寸
A、型号:eMMC169/153-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:30
D、芯片尺寸:11.5*13mm、 12*18mm、 14*18mm、12*16mm