电子连接器模组检测设备:
电子连接器模组件、封装元件、电子元件、PCBA焊点检测、BGA 、CSP 、POP等元器件检测、铝压模铸件、
模压塑料部件、陶瓷制品、航天组件、电气和机械部件检测、电子表面贴片器件的检测、电热丝、电热管检测、
电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷的检测）。电子元件器、电容、集成模块的，短路，开路，焊料不中，焊锡气孔、空焊检测）；ANZHU13651637859.
技术参数：
1、数字成像视场: 350X430mm（不同面积可订制)
2、像素间距：140um；
3、间距：300-80mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：40-120kv；
7、管靶流：0.15-1.5mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程操作软件；
11、适配器输出电压：DC24V。
12、交流电源频率:50-60hz；

发热丝内部结构检测 anzhu

微焦X-RAY检测设备:
微焦X射线检测检测系统微焦X-RAY无损检测设备X-RAY无损检测,探伤仪,电子元器件无损检测: ANZHUXDX-DF130N型微焦X-RAY无损检测仪:一、仪器简介：XDX-DF130N型无损检测仪；采用进口49um高分辨率成像系统，微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。二、仪器特点：XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测/。