等等党等到最后除了加钱，一无所有#ROG幻15简单开箱+评测

本次的配置如鲁大师所示

CPU：牙膏厂的10875H
内存：板载单根16G 3200MHZ
硬盘：512G熟悉的660P
屏幕：友达15.6英寸4K屏

查屏库网，屏幕参数如下。观感还可以。色准，具体色域什么的就不测了，毕竟不是专业的

外观材质方面：AC面均为镁铝合金，其中C面有特殊涂层，质感感觉还行。
BD为塑料材质。D面强度还可以，用力按压基本不会凹陷

单烤测试。室温大约25℃。15分钟单烤数据如图所示。CPU功耗不太稳定，最高大约90W，全核3.6GHZ，下限45W，全核2.7GHZ，温度在80-90跳跃

双烤进行中，一会放测试结果。由于未联网激活，所有的图都是用U盘搬运

@流氓牛子 你要的幻15简单测评，仅供参考

机身重量大约2KG，加上适配器大约2.7KG，还是比较轻的

双烤数据如图。室温25℃左右，双烤15分钟后。CPU温度88℃，功耗45w，全核2.6GHZ左右。GPU温度83℃，功耗90W。风扇转速6400RPM，噪音大概51DB

另外幻15说是有动态功耗分配的功能，显卡最好功耗能达到105W，但具体烤鸡没有超过90W，单烤GPU也是90W

幻15烤鸡测试后发现，抬起机身还是有利于机器散热的。上面双烤数据是将机器抬起后的数据。如果平放在桌面上的话，CPU功耗依旧保持45W不变，温度保持88℃不变，但是显卡温度从83上升到87℃，并且功耗从90W下降到77W左右

幻15的简单评测到此结束，感谢各位观看（不过好像没啥人哈哈哈）

由于楼主心水的是GS66 10875H版本的，现了解到下周会推出10875H+2070MAX-Q版本的，现在已经预定了一台，不出意外下周四也就是10号会有GS66的简单评测