广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，
大幅提高传热效率。适用于CPU 与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、
二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。
本品也可用于大功率LED 路灯、彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、
电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。