
X7的造型完全不像是声卡或放大器,一个放倒的削角等边三角形主体造型,这样的造型简洁稳重,并不多见。耳机和麦克风接口以及音量旋钮放置于前面板,其他各种I/O接口都放置于后面板,除了一个用于移动设备连接的USB HOST接口放置于一侧之外。这种设计有利于布线。外壳采用工程塑料,表层磨砂处理,摸上去手感很硬,找不到螺丝孔位,估计是超声波焊接工艺,因此无法可逆的拆解,不过官网的介绍还算详细。
X7采用了SB-Axx1处理器芯片,这颗芯片具有USB控制器、音频I/O、数字信号处理等功能,这颗处理器发布于2012年,有些年头了,曾用于SB E5声卡、SBX系列音箱、SB EVO ZX游戏耳机等产品,它除了支持高清规格的IO能力之外,它对所能实现的音效都是以硬件方式实现,包括SBX和CrystalVoice等,这是创新的优势项目,这个领域,创新基本找不到活体对手。
芯片采用Burr-Brown PCM1794,毫无疑问的高端芯片,信噪比最高可达129dB,在声音表现也有诸多好评,创新在X-Fi Titanium HD以及ZxR两款老旗舰声卡上均使用过该芯片,基于PCM1794 的高级音源设备也有不少数量。
耳机放大器芯片TPA6120,这是老面孔了,这款芯片并不贵,但很受设计师们欢迎,各种档次的产品中都能找到它的身影。 在Soomal测评过的产品中,有不少于10款使用它。TPA6120具有很强的驱动力,不同设计下的表现可以绝然不同,它是近年来,在小型设备中实现大驱动力的主要方案之一。