二.功能问题
1、三温区
现在市面上大部分返修台都是三温区的了,这是一个相当重要的功能。三温区主要是指机器的上部、下部以及底部的加温区域,目前国内采用的大部分是上下部分热风,底部红外预热。这是目前的趋势,市面上两温区的话一般是省略了底部红外预热或者底部热风。个人在这里实在不建议购买,因为没必要为了省那么一点钱而降低了返修的品质。
2、 温度曲线温控
对于BGA的返修不是一下子把锡融化了,把芯片取下来就可以搞定的事。一个高质量的返修需要使用温度曲线进行返修,通过温度的调节,控制,降低加热过程对芯片本身的损伤。而且通过软件的设置进行温度曲线控制可以保证温度的精准性,同时可实时观察到温度本身的变化。
温度曲线还有一点就是是否内带温度曲线库,这样方便了一些用户不懂设置,可直接调出使用。同时还应该带有保存功能,可存储自己设定的温度曲,这样方便下一次使用。
重要的大概就上面这几点,当然还有其他的一些辅助功能,如是否携带真空笔(方便拆焊完成时吸下BGA),横流冷却风扇(这个目前大部分都有,快速降温,防止PCB板变形),延时加热功能(这个主要是在BGA设定的温度不够时启动,能够延长加热的时间)等,但这些一般都是一台BGA返修台必备的功能,这样才能极大的方便用户的使用。
当然售后服务以及品牌也是相当重要的,这对产品来说本身就是一种保障。如果不知道哪些品牌比较好,那么选择比较老的牌子往往是没有错的,因为姜还是老的辣,能存在那么久肯定是有一些底蕴存在的。
具体的就先说这些,如果需要了解那么我以后再慢慢告诉大家。
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