WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package），即晶圆级芯片尺寸封装，是一种先进的半导体封装技术。它直接在晶圆上进行封装，完成后切割成单个芯片，封装后的尺寸几乎与芯片本身相同，因此被称为“芯片尺寸封装”。 深圳瑞沃微半导体科技有限公司的WLCSP芯片级封装有以下特点： 1、极致小型化：封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片相同，是目前最紧凑的封装形式之一。 2、高性能：由于封装尺寸小，信号传输路径短，寄生效应低，电气性能优异。 3、散热性好

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WLCSP 晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。

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